8月8日，深圳市中小企业服务局公示了深圳市第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单，金誉半导体名列其中。在此，恭祝金誉半导体入围深圳市第四批专精特新“小巨人”企业。

此荣誉是相关部门对金誉半导体在技术创新、研发实力、产品性能、服务水平、市场竞争优势和发展前景等方面的认可和肯定，进一步提高了金誉半导体的核心竞争力和行业影响力。

专精特新“小巨人”，是指专精特新中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。专精特新“小巨人”企业很大程度上是解决“卡脖子”问题的利器，是落实国家创新驱动战略的关键载体。

金誉半导体股份有限公司成立于2011年， 致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。  

公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件等诸多领域，拥有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多种封装形式的生产线，拥有年产集成电路、半导体分立器件180 亿只的生产能力。广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。

目前金誉半导体市场占有率在华南地区名列前茅，已成为美的、TCL、华润、拓邦、和而泰等知名企业的合作伙伴，奠定了公司在半导体行业的领军地位，已在电子行业树立了中国半导体的民族品牌。

金誉半导体将继续砥砺前行，全面发挥“小巨人”企业的作用，展现技术、资本、市场等资源优势，研发新产品、发展新技术，为响应国家号召发挥力量。